2010年航空障礙燈發(fā)展趨勢(shì)
2010-11-25 來(lái)自: 上海新航圓航標(biāo)電器有限公司瀏覽次數(shù):8150
航空障礙燈產(chǎn)業(yè)鏈的上、中、下游分別為外延材料與芯片加工、產(chǎn)業(yè)器件與模塊封裝、顯示與照明應(yīng)用。
“航空障礙燈產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)集中在上游?！笔兰o(jì)證券分析師陸勤一語(yǔ)中的，“上游產(chǎn)品技術(shù)難度極高，具有高難度、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的特點(diǎn)，而中、下游的應(yīng)用進(jìn)入壁壘很低,熱水器，缺乏核心技術(shù)。航空障礙燈外延片與芯片約占行業(yè)70%的利潤(rùn)，航空障礙燈封裝約占10%～20%，航空障礙燈應(yīng)用約占10%～20%?！?BR> 航空障礙燈產(chǎn)業(yè)的上游主要是襯底材料和外延片生長(zhǎng)、芯片加工。襯底材料是航空障礙燈照明的基礎(chǔ)，也是外延片生長(zhǎng)的基礎(chǔ)。襯底材料主要包括藍(lán)寶石(AI2O3dasfd211)、碳化硅(SIC)和硅(SI)。
日本日亞公司基本壟斷了藍(lán)寶石襯底的供應(yīng)，美國(guó)Cree公司是唯一能提供商用碳化硅襯底的企業(yè)。不同的襯底材料需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)，從而影響到芯片加工和器件封裝。因此，襯底材料是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)關(guān)鍵，將影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線。外延片生長(zhǎng)主要依靠工藝和設(shè)備。其設(shè)備制造難度非常大，價(jià)格昂貴。國(guó)際上只有德國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家中的幾家企業(yè)能夠進(jìn)行商業(yè)化生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對(duì)技術(shù)嚴(yán)格封鎖。
芯片制造的難度僅次于材料制備，進(jìn)入壁壘仍然很高。核心技術(shù)同樣也掌握在大企業(yè)手中，如美國(guó)HP、Cree、德國(guó)Osram等。
世紀(jì)證券分析師陸勤介紹，目前我國(guó)可以批量生產(chǎn)芯片以及外延片的企業(yè)只有10來(lái)家。由于外延片和芯片對(duì)技術(shù)要求極高，國(guó)內(nèi)的芯片廠商基本上是通過(guò)從國(guó)外以及中國(guó)臺(tái)灣購(gòu)買外延片然后加工成芯片。但是由
于材質(zhì)以及國(guó)外在核心技術(shù)的專利壟斷，國(guó)內(nèi)芯片廠商生產(chǎn)的芯片品質(zhì)與國(guó)外相比，至少有5年以上的差距。
由于半導(dǎo)體照明的主流技術(shù)專利為少數(shù)發(fā)達(dá)國(guó)家控制，我國(guó)企業(yè)面臨的專利風(fēng)險(xiǎn)日益加大。
統(tǒng)計(jì)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體照明生產(chǎn)企業(yè)超過(guò)3000家，其中70%集中于下游產(chǎn)業(yè)，且技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊。國(guó)產(chǎn)航空障礙燈外延材料、芯片以中低檔為主，80%以上的功率型航空障礙燈芯片、器件依賴進(jìn)口
